معرض باك إكسبو الدولي، شيكاغو

معرض PACK EXPO International، شيكاغو. أقيم أكبر معرض لصناعة التعبئة والتغليف والتجهيز لهذا العام في McCormick Place في شيكاغو، حيث جمع قادة عالميين لتبادل الحلول الديناميكية، والأفكار الرائدة، والعلاقات المؤثرة. 

انضمت Plastmore بكل فخر إلى هذا الحدث العالمي، حيث عرضت حلولها للتعبئة والتغليف المصنوعة بتقنية الحقن، ذات الجدران الرقيقة والمزينة بتقنية IML، والتي تلبي احتياجات منتجي الأغذية في جميع أنحاء العالم.